大型 ODM 為百萬台訂單優化,我們為另一種訂單優化:有真實客製需求的中量專案——您的外殼、您的韌體介面、您的功能組合——快速交付、文件完整。
年需求數千至數萬台的專案,可在共用硬體平台上同時運行多個 SKU 變體。
自有韌體團隊、工業設計協作、協定與雲端整合——不只是在我們的外殼印上您的 logo。
NDAA §889 / TAA 聲明、零件產地登記、韌體簽章與 SBOM——隨每個專案完整打包。
| 面向 | 說明 |
|---|---|
| 設計 | 台北自有硬體與韌體團隊 · 攝影機、錄影主機與門禁產品線 · 機上智慧分析整合 |
| 平台 | 依感光元件等級劃分的共用攝影機平台(Sony STARVIS)搭配台灣晶片 · 共用電子料的外殼變體,快速擴充 SKU |
| 製造 | 集團自營台灣 SMT 與組裝廠 · 部分產線採經稽核的合作工廠 · 歡迎客戶稽核 |
| 品質 | 產測自動化、燒機與影像品質檢驗 · 為多家一線科技品牌供貨(依保密協議) |
| 認證 | CE · FCC · BSMI 及各市場認證依專案辦理 · NDAA §889 / TAA 聲明逐批開立 |
| 資安 | 韌體簽章 · SBOM 產出 · 漏洞協同回應(見 信任中心) |
目標市場、數量、機構型式與合規要求。任何技術交流前先簽署保密協議。
將您的需求對應到硬體平台,提供報價與您的買家會索取的合規摘要。
工程樣品、您品牌的韌體,以及依您的允收標準進行影像品檢的試產批。
排程量產、逐批文件、長期韌體維護與 RMA 支援。
資訊越具體,我們的回覆越有用。兩個工作天內回覆。
